IC膜：Die-Attach-Film，IC膜主要是保障芯片生产过程中晶粒的稳固性与完整性，在研磨、划片等加工时防止晶片位移、飞散、背崩。在芯片封装生产制程中，共有三道制程需要使用IC膜，分别为研磨用膜、划片用膜和塑封后切割用膜。