DAF膜介绍：Die-Attach-Film，晶片黏結薄膜，目的是在镭射切割时，晶片可一起切割与分离，进行剥离，使切割完后的晶片(Die)，都还可粘着在薄膜上，不会因切割而造成散乱排列。

DAF膜特点：

1)优异的导电性与导热性。
2)可搭配先进切割制程, 如DBG与SDBG。
3)优异的剥除性能。
4)优异的晶片裁切性能。
5)黏著性强，可用于高速晶圆贴覆处理。
6)可配合UV型或非UV型切割胶布。
7)优良的作业性, 无晶片顶取问题。
8)优良的覆线与表面填覆能力。

减薄砂轮在芯片制备工艺过程中发挥着重要作用，一方面通过减薄工艺可以减小芯片整体厚度、利于散热和集成化；另一方面可以降低晶圆表面损伤层厚度和表面粗糙度，释放由减薄前各工序造成晶圆内部积攒的内应力，降低划片过程中单颗芯片的崩坏程度。

砂轮是在磨料中加入结合剂，经压坯、干燥和烧结而制成的中央有通孔的圆形固结磨具。金刚石砂轮主要以金刚石为主要磨料，再由结合剂结合成型，结合剂大致分为三种：金属、树脂、陶瓷。晶圆片背面磨削主要使用杯型金属结合剂金刚石砂轮，直径一般为200-350mm。

SiC、Si3N4第三代半导体材料有硬度高、脆性大、易烧伤的特点，导致使用传统陶瓷结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮难以达到加工要求。复合型结合剂（金属／树脂、金属／陶瓷复合结合剂）综合两种结合剂的优点，目前研究较多的金属树脂复合型结合剂，具有寿命长、自锐性好、形变小和加工质量高等优点，在精密陶瓷部件的加工中表现出优异的性能。复合型结合剂金刚石砂轮，在第三代半导体材料减薄中具有广阔的应用前景。