特徴です:Low loss and high attenuation; Ultra small size; light weight and low profile; For RFFE module use
応用です:4G LTE
ウエハレベルパッケージです
特徴です:Low loss and high attenuation; Ultra small size; light weight and low profile; RoHS compliant; High resistance to molding pressure; For RFFE module use
応用です:4G LTE
チップ・レベルのパッケージ
特徴です:Low loss and high attenuation Small size and light weight; RoHS compliant;
応用です:4G LTE
チップ・レベルのパッケージ
特徴です:Compact (1.4 x 1.1 x 0.5 mm typ., ); RoHS compliant; MSL3
応用です:IMS, LPWA, etc.
セラミックパッケージ
特徴です:Compact (3.0 x 3.0 mm typ., )RoHS compliant; MSL1
応用です:IMS, LPWA, etc.
チップ・レベルのパッケージ
特徴です:Ultra compact (1.4 x 1.1 x 0.56 mm typ., ); RoHS compliant; AEC-Q200 compliant; MSL3
応用です:Navigation system; Bluetooth low energy
セラミックパッケージ
特徴です:Compact (3.0 x 3.0 x 1.05 mm typ., ); RoHS compliant; AEC-Q200 compliant; MSL1
応用です:Body control module(RKE,TPMS); Navigation system; Bluetooth low energy etc.
移動衛星通信です
特徴です:Compact (3.0 x 3.0 mm typ., ); 2in1 filter; RoHS compliant; MSL1
応用です:Land Mobile
基地局です
特徴です:Compact (3.0 x 3.0 mm typ., ); RoHS compliant; MSL1
